-
ફાઇબર યુવી એફ-થેટા 1064 355 532 ફાઇબર યુવી ગ્રીન લેસર માર્કિંગ મશીન માટે સ્કેન લેન્સ
કારમેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને કેન્દ્રિત કરવામાં આવે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપેન્ડર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સીસનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમના વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમ ડાયવર્જન્સ એંગલ ઘટાડવાની છે.એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
-
લાકડાના માર્કિંગ માટે CO2 F-થીટા સ્કેન લેન્સ, પ્લાસ્ટિક બોટલ માર્કિંગ મશીન
કારમેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને કેન્દ્રિત કરવામાં આવે છે.
ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગનો લાભ લેવા માટે એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ વ્યાપકપણે લાગુ કરવામાં આવે છે. કારમેન હાસ લેસર માર્કિંગ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમનું વિસ્તરણ, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્ક પીસ સ્કેન કરવામાં આવે છે અને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા ફોકસ કરવામાં આવે છે. .એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસરખું ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપેન્ડર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમના વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમના ડાયવર્જન્સ એંગલને ઘટાડવાની છે.એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ફોકસિંગ હાંસલ કરે છે. તેનો વ્યાપકપણે ડ્રિલિંગ અને માર્કિંગ ફીલ્ડમાં ઉપયોગ થાય છે. -
જથ્થાબંધ ફિક્સ્ડ મેગ્નિફિકેશન બીમ એક્સપેન્ડર
બીમ એક્સપાન્ડરના 2 પ્રકાર છેઃ સ્થિર અને એડજસ્ટેબલ બીમ એક્સપાન્ડર.નિશ્ચિત બીમ વિસ્તરણકર્તાઓ માટે, બીમ વિસ્તરણકર્તાની અંદરના બે લેન્સ વચ્ચેનું અંતર નિશ્ચિત છે, પરંતુ એડજસ્ટેબલ બીમ વિસ્તૃતકોની અંદરના બે લેન્સ વચ્ચેનું અંતર એડજસ્ટેબલ છે.
લેન્સ સામગ્રી ZeSe છે, જે લાલ પ્રકાશને બીમ વિસ્તરણકર્તામાંથી પસાર થવા દે છે.
કારમેનહાસ 3 પ્રકારના બીમ વિસ્તરણકર્તાઓ ઓફર કરી શકે છે: સ્થિર બીમ વિસ્તરણકર્તા, ઝૂમ બીમ વિસ્તૃતકો અને 355nm, 532nm, 1030-1090nm, 9.2-9.7um, 10.6um ની વિવિધ તરંગલંબાઇ પર એડજસ્ટેબલ ડાયવર્જન્સ એંગલ બીમ એક્સપાન્ડર્સ.
અન્ય તરંગલંબાઇ અને કસ્ટમ-ડિઝાઇન કરેલ બીમ વિસ્તરણકર્તા વિનંતી પર ઉપલબ્ધ છે.વધુ માહિતી માટે, કૃપા કરીને અમારો સંપર્ક કરો. -
ફાઇબર યુવી ગ્રીન લેસર 355 ટેલિસેન્ટ્રિક એફ-થેટા સ્કેનર લેન્સ ઉત્પાદક સપ્લાયર
કારમેનહાસ ટેલીસેન્ટ્રિક સ્કેનિંગ લેન્સ એ એક વિશિષ્ટ રૂપરેખા છે જેમાં ઓપ્ટિક્સની ગોઠવણી બીમને ફોકસ કરવા માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવી છે જેથી તે હંમેશા સપાટ ક્ષેત્ર પર લંબરૂપ હોય.આ ખાસ કરીને ડ્રિલિંગ એપ્લીકેશન્સ માટે મહત્વપૂર્ણ છે જેમ કે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડમાં છિદ્ર ડ્રિલિંગ દ્વારા, ખાતરી કરો કે ડ્રિલ્ડ છિદ્રો સ્કેનિંગ ફીલ્ડના કેન્દ્રની બહાર પણ સપાટી પર લંબરૂપ છે.વેલ્ડીંગ અને સ્ટ્રક્ચરિંગ એપ્લીકેશનો ટેલીસેન્ટ્રિક લેન્સના ઉપયોગથી પણ લાભ મેળવી શકે છે, કારણ કે સ્પોટ ગોળાકાર રહે છે, ક્ષેત્રની કિનારીઓ સાથે પણ.
ટેલિસેન્ટ્રિક સ્કેનીંગ લેન્સ હંમેશા મલ્ટી-એલિમેન્ટ ડિઝાઇન હોય છે અને હાઉસિંગમાં પૂરા પાડવામાં આવે છે.ઓછામાં ઓછું એક લેન્સ તત્વ સ્કેન કરવાના ક્ષેત્રના કદ કરતાં મોટું હશે.વ્યવહારમાં, આનો અર્થ એ છે કે ઉત્પાદન અને ખર્ચના કારણોસર માત્ર નાના ક્ષેત્રના કદ શક્ય છે, બદલામાં ટૂંકી કેન્દ્રીય લંબાઈ સૂચવે છે.દરેક ચોક્કસ એપ્લિકેશન આ લેન્સ પ્રકારો માટે કસ્ટમ સોલ્યુશન્સ માંગે છે.પ્રારંભિક ડિઝાઇન માટે તમારા સ્પષ્ટીકરણો સાથે અમારો સંપર્ક કરો અને અમે તમને અવતરણ કરીશું. -
ચીનમાં SLS ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ માટે 3D ગેલ્વો સ્કેનર હેડ અને પ્રોટેક્ટિવ લેન્સ
SLS પ્રિન્ટીંગ પસંદગીયુક્ત CO₂ લેસર સિન્ટરિંગ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરે છે જે પ્લાસ્ટિક પાવડર (બાઇન્ડિંગ એજન્ટ સાથે સિરામિક અથવા મેટલ પાઉડર)ને ત્રિ-પરિમાણીય ભાગ ન બને ત્યાં સુધી નક્કર ક્રોસ-સેક્શન લેયરમાં સિન્ટર કરે છે.ભાગો બનાવતા પહેલા, બિલ્ડ ચેમ્બરને નાઇટ્રોજનથી ભરવાની જરૂર છે અને ચેમ્બરનું તાપમાન વધારવું જોઈએ.જ્યારે તાપમાન તૈયાર થાય છે, ત્યારે કોમ્પ્યુટર નિયંત્રિત CO₂ લેસર પાઉડર બેડની સપાટી પરના ભાગના ક્રોસ-સેક્શનને ટ્રેસ કરીને પાવડર સામગ્રીને પસંદગીપૂર્વક ફ્યુઝ કરે છે અને પછી નવા સ્તર માટે મટિરિયલનો નવો કોટ લાગુ કરવામાં આવે છે.પાઉડર બેડનું કાર્યકારી પ્લેટફોર્મ એક સ્તર નીચે જશે અને પછી રોલર પાવડરનો નવો સ્તર બનાવશે અને લેસર પસંદગીપૂર્વક ભાગોના ક્રોસ-સેક્શનને સિન્ટર કરશે.ભાગો પૂર્ણ થાય ત્યાં સુધી પ્રક્રિયાને પુનરાવર્તિત કરો.
CARMANHAAS ગ્રાહકને હાઇ સ્પીડ સાથે ડાયનેમિક ઓપ્ટિકલ સ્કેનિંગ સિસ્ટમ ઓફર કરી શકે છે • ઉચ્ચ ચોકસાઇ • ઉચ્ચ ગુણવત્તા કાર્ય.
ડાયનેમિક ઓપ્ટિકલ સ્કેનિંગ સિસ્ટમ: એટલે કે ફ્રન્ટ ફોકસિંગ ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ, સિંગલ લેન્સ મૂવમેન્ટ દ્વારા ઝૂમિંગ હાંસલ કરે છે, જેમાં ફરતા નાના લેન્સ અને બે ફોકસિંગ લેન્સનો સમાવેશ થાય છે.આગળનો નાનો લેન્સ બીમને વિસ્તૃત કરે છે અને પાછળનો ફોકસિંગ લેન્સ બીમ પર ફોકસ કરે છે.ફ્રન્ટ ફોકસિંગ ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમનો ઉપયોગ, કારણ કે ફોકલ લેન્થ લંબાવી શકાય છે, જેનાથી સ્કેનિંગ એરિયા વધી શકે છે, હાલમાં મોટા ફોર્મેટ હાઇ-સ્પીડ સ્કેનિંગ માટે શ્રેષ્ઠ ઉકેલ છે.સામાન્ય રીતે લાર્જ-ફોર્મેટ મશીનિંગ અથવા બદલાતા કાર્યકારી અંતર એપ્લિકેશનમાં વપરાય છે, જેમ કે મોટા-ફોર્મેટ કટીંગ, માર્કિંગ, વેલ્ડીંગ, 3D પ્રિન્ટીંગ વગેરે. -
યુવી લેસર એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રોસેસિંગ માટે સ્ટીરીઓલિથોગ્રાફી 3D SLA 3D પ્રિન્ટર
SLA(સ્ટીરિયોલિથોગ્રાફી) એ એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયા છે જે ફોટોપોલિમર રેઝિનના વેટ પર યુવી લેસર ફોકસ કરીને કામ કરે છે.કમ્પ્યુટર સહાયિત ઉત્પાદન અથવા કમ્પ્યુટર સહાયિત ડિઝાઇન (CAM/CAD) સોફ્ટવેરની મદદથી, યુવી લેસરનો ઉપયોગ ફોટોપોલિમર વૉટની સપાટી પર પૂર્વ-પ્રોગ્રામ કરેલી ડિઝાઇન અથવા આકાર દોરવા માટે થાય છે.ફોટોપોલિમર્સ અલ્ટ્રાવાયોલેટ પ્રકાશ પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે, તેથી રેઝિન ફોટોકેમિકલ રીતે ઘન બને છે અને ઇચ્છિત 3D ઑબ્જેક્ટનું એક સ્તર બનાવે છે.3D ઑબ્જેક્ટ પૂર્ણ ન થાય ત્યાં સુધી આ પ્રક્રિયા ડિઝાઇનના દરેક સ્તર માટે પુનરાવર્તિત થાય છે.
CARMANHAAS ગ્રાહકને ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ ઓફર કરી શકે છે જેમાં મુખ્યત્વે ઝડપી ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ, બીમ એક્સપેન્ડર, મિરર વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. -
ફાઇબર લેસર કટીંગ હેડ BT240S 2000W 4000W 0-4KW માટે લેન્સ ધારક સાથે ફાઇબર લેસર ફોકસ લેન્સ D30 F100 F125mm
કારમેનહાસ ફાઈબર કટીંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોનો ઉપયોગ વિવિધ પ્રકારના ફાઈબર લેસર કટીંગ હેડમાં થાય છે, ફાઈબરમાંથી બીમ આઉટપુટને ટ્રાન્સમિટ કરવા અને ફોકસ કરવા માટે શીટને કાપવાના હેતુને હાંસલ કરવામાં આવે છે.
-
ચાઇના વ્યાવસાયિક Znse પ્રોટેક્શન વિન્ડો ઉત્પાદક
સામગ્રી:CVD ZnSe લેસર ગ્રેડ
વ્યાસ:19 મીમી-160 મીમી
જાડાઈ:2mm/3mm/4mm (કસ્ટમાઇઝ્ડ)
બ્રાન્ડ નામ:કારમન હાસ
-
ફાઇબર લેસર કટીંગ હેડ પ્રોટેક્ટિવ લેન્સ વિન્ડો ઉત્પાદક
સામગ્રી:ફ્યુઝ્ડ સિલિકા
તરંગલંબાઇ:1030-1090nm
મહત્તમ શક્તિ:30Kw
પેકેજ વિગતો:1 પીસી લેન્સ/ પ્લાસ્ટિક બોક્સ
બ્રાન્ડ નામ:કારમન હાસ
-
CO2 લેસર ઓપ્ટિક્સ લેન્સ ઉત્પાદક ચાઇના
સામગ્રી:CVD ZnSe લેસર ગ્રેડ
તરંગલંબાઇ:10.6um
વ્યાસ:19.05mm/ 20mm/25mm/27.94mm/38.1mm
ફોકલ લંબાઈ:1.5 ઇંચ, 2 ઇંચ, 2.5 ઇંચ, 4 ઇંચ, 5 ઇંચ
પેકિંગ:10 પીસી/બોક્સ
