ઉત્પાદન

કારમેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને કેન્દ્રિત કરવામાં આવે છે.
ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગનો લાભ લેવા માટે એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ વ્યાપકપણે લાગુ કરવામાં આવે છે. કારમેન હાસ લેસર માર્કિંગ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમનું વિસ્તરણ, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્ક પીસ સ્કેન કરવામાં આવે છે અને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા ફોકસ કરવામાં આવે છે. .એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસરખું ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપેન્ડર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમના વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમના ડાયવર્જન્સ એંગલને ઘટાડવાની છે.એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ફોકસિંગ હાંસલ કરે છે. તેનો વ્યાપકપણે ડ્રિલિંગ અને માર્કિંગ ફીલ્ડમાં ઉપયોગ થાય છે.