-
ફાઇબર યુવી એફ-થેટા 1064 355 532 ફાઇબર યુવી ગ્રીન લેસર માર્કિંગ મશીન માટે સ્કેન લેન્સ
કારમેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને કેન્દ્રિત કરવામાં આવે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપેન્ડર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સીસનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમના વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમ ડાયવર્જન્સ એંગલ ઘટાડવાની છે.એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
-
લાકડાના માર્કિંગ માટે CO2 F-થીટા સ્કેન લેન્સ, પ્લાસ્ટિક બોટલ માર્કિંગ મશીન
કારમેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમનું વિસ્તરણ, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને કેન્દ્રિત કરવામાં આવે છે.
ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગનો લાભ લેવા માટે એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ વ્યાપકપણે લાગુ કરવામાં આવે છે. કારમેન હાસ લેસર માર્કિંગ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે.સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એન્ગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપેન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડે પછી, અંતે, વર્ક પીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન કરવામાં આવે છે અને ફોકસ કરવામાં આવે છે. .એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસરખું ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપેન્ડર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમના વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમના ડાયવર્જન્સ એંગલને ઘટાડવાની છે.એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ફોકસિંગ હાંસલ કરે છે. તેનો વ્યાપકપણે ડ્રિલિંગ અને માર્કિંગ ફીલ્ડમાં ઉપયોગ થાય છે.
