ઉત્પાદન

કાર્મેનહાસ લેસર માર્કિંગ સિસ્ટમ બધી બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે. સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: ડાયવર્જન્સ એંગલ સુધારવા માટે બીમ એક્સપાન્ડર દ્વારા બીમનું વિસ્તરણ, બીમ સૂચક પ્રકાશને ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે જોડે છે તે પછી, અંતે, વર્કપીસને F-THETA સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન અને ફોકસ કરવામાં આવે છે.
ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગનો લાભ લેવા માટે F-થેટા સ્કેન લેન્સનો વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે. કારમેન હાસ લેસર માર્કિંગ તમામ બિન-પારદર્શક સામગ્રીના માર્કિંગ પર લાગુ કરી શકાય છે. સામાન્ય ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ: બીમ ડિફ્લેક્શન અને સ્કેનિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સિસ્ટમમાં સૂચક પ્રકાશને જોડ્યા પછી, ડાયવર્જન્સ એંગલને સુધારવા માટે બીમ એક્સપાન્ડર દ્વારા બીમને વિસ્તૃત કરવું, અંતે, વર્કપીસને F-થેટા સ્કેન લેન્સ દ્વારા સ્કેન અને ફોકસ કરવામાં આવે છે. F-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું સમાન ફોકસિંગ પ્રાપ્ત કરે છે.
લેસર માર્કિંગ ઓપ્ટિકલ ઘટકોમાં મુખ્યત્વે બીમ એક્સપાન્ડર અને F-THETA સ્કેન લેન્સનો સમાવેશ થાય છે. બીમ એક્સપાન્ડરની ભૂમિકા બીમ વ્યાસને મોટો કરવાની અને બીમ ડાયવર્જન્સ એંગલ ઘટાડવાની છે. F-થેટા સ્કેન લેન્સ લેસર બીમનું એકસમાન ફોકસિંગ પ્રાપ્ત કરે છે. તેનો ઉપયોગ ડ્રિલિંગ અને માર્કિંગ ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે થાય છે.