ઉત્પાદન

યુવી લેસર એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રોસેસિંગ માટે સ્ટીરીઓલિથોગ્રાફી 3D SLA 3D પ્રિન્ટર

SLA(સ્ટીરિયોલિથોગ્રાફી) એ એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયા છે જે ફોટોપોલિમર રેઝિનના વેટ પર યુવી લેસર ફોકસ કરીને કામ કરે છે.કમ્પ્યુટર સહાયિત ઉત્પાદન અથવા કમ્પ્યુટર સહાયિત ડિઝાઇન (CAM/CAD) સોફ્ટવેરની મદદથી, યુવી લેસરનો ઉપયોગ ફોટોપોલિમર વૉટની સપાટી પર પૂર્વ-પ્રોગ્રામ કરેલી ડિઝાઇન અથવા આકાર દોરવા માટે થાય છે.ફોટોપોલિમર્સ અલ્ટ્રાવાયોલેટ પ્રકાશ પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે, તેથી રેઝિન ફોટોકેમિકલ રીતે ઘન બને છે અને ઇચ્છિત 3D ઑબ્જેક્ટનું એક સ્તર બનાવે છે.3D ઑબ્જેક્ટ પૂર્ણ ન થાય ત્યાં સુધી આ પ્રક્રિયા ડિઝાઇનના દરેક સ્તર માટે પુનરાવર્તિત થાય છે.

CARMANHAAS ગ્રાહકને ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ ઓફર કરી શકે છે જેમાં મુખ્યત્વે ઝડપી ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ, બીમ એક્સપેન્ડર, મિરર વગેરેનો સમાવેશ થાય છે.


  • તરંગલંબાઇ:355nm
  • અરજી:3D પ્રિન્ટીંગ એડિટિવ ઉત્પાદન
  • મુખ્ય ભાગો:ગેલ્વો સ્કેનર, એફ-થેટા લેન્સ, બીમ એક્સપેન્ડર, મિરર
  • બ્રાન્ડ નામ:કારમન હાસ
  • ઉત્પાદન વિગતો

    ઉત્પાદન ટૅગ્સ

    ઉત્પાદન વર્ણન:

    SLA(સ્ટીરિયોલિથોગ્રાફી) એ એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયા છે જે ફોટોપોલિમર રેઝિનના વેટ પર યુવી લેસર ફોકસ કરીને કામ કરે છે.કમ્પ્યુટર સહાયિત ઉત્પાદન અથવા કમ્પ્યુટર સહાયિત ડિઝાઇન (CAM/CAD) સોફ્ટવેરની મદદથી, યુવી લેસરનો ઉપયોગ ફોટોપોલિમર વૉટની સપાટી પર પૂર્વ-પ્રોગ્રામ કરેલી ડિઝાઇન અથવા આકાર દોરવા માટે થાય છે.ફોટોપોલિમર્સ અલ્ટ્રાવાયોલેટ પ્રકાશ પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે, તેથી રેઝિન ફોટોકેમિકલ રીતે ઘન બને છે અને ઇચ્છિત 3D ઑબ્જેક્ટનું એક સ્તર બનાવે છે.3D ઑબ્જેક્ટ પૂર્ણ ન થાય ત્યાં સુધી આ પ્રક્રિયા ડિઝાઇનના દરેક સ્તર માટે પુનરાવર્તિત થાય છે.

    CARMANHAAS ગ્રાહકને ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ ઓફર કરી શકે છે જેમાં મુખ્યત્વે ઝડપી ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનર અને એફ-થેટા સ્કેન લેન્સ, બીમ એક્સપેન્ડર, મિરર વગેરેનો સમાવેશ થાય છે.

    1

    ટેકનિકલ પરિમાણો:

    355nm ગેલ્વો સ્કેનર હેડ

    મોડલ

    PSH14-H

    PSH20-H

    PSH30-H

    પાણી ઠંડુ/સીલ કરેલ સ્કેન હેડ

    હા

    હા

    હા

    છિદ્ર (મીમી)

    14

    20

    30

    અસરકારક સ્કેન એંગલ

    ±10°

    ±10°

    ±10°

    ટ્રેકિંગ ભૂલ

    0.19 ms

    0.28ms

    0.45ms

    સ્ટેપ રિસ્પોન્સ સમય (સંપૂર્ણ સ્કેલનો 1%)

    ≤ 0.4 ms

    ≤ 0.6 ms

    ≤ 0.9 ms

    લાક્ષણિક ઝડપ

    પોઝિશનિંગ / જમ્પ

    < 15 મી/સે

    < 12 m/s

    < 9 m/s

    લાઇન સ્કેનિંગ/રાસ્ટર સ્કેનિંગ

    < 10 m/s

    < 7 m/s

    < 4 m/s

    લાક્ષણિક વેક્ટર સ્કેનિંગ

    < 4 m/s

    < 3 m/s

    < 2 m/s

    સારી લેખન ગુણવત્તા

    700 સીપીએસ

    450 સીપીએસ

    260 સીપીએસ

    ઉચ્ચ લેખન ગુણવત્તા

    550 સીપીએસ

    320 સીપીએસ

    180 સીપીએસ

    ચોકસાઇ

    રેખીયતા

    99.9%

    99.9%

    99.9%

    ઠરાવ

    ≤ 1 અડદ

    ≤ 1 અડદ

    ≤ 1 અડદ

    પુનરાવર્તિતતા

    ≤ 2 અડદ

    ≤ 2 અડદ

    ≤ 2 અડદ

    તાપમાન ડ્રિફ્ટ

    ઓફસેટ ડ્રિફ્ટ

    ≤ 3 અડદ/℃

    ≤ 3 અડદ/℃

    ≤ 3 અડદ/℃

    Qver 8hours લાંબા ગાળાની ઑફસેટ ડ્રિફ્ટ (15 મિનિટની ચેતવણી પછી)

    ≤ 30 અડદ

    ≤ 30 અડદ

    ≤ 30 અડદ

    ઓપરેટિંગ તાપમાન શ્રેણી

    25℃±10℃

    25℃±10℃

    25℃±10℃

    સિગ્નલ ઈન્ટરફેસ

    એનાલોગ: ±10V

    ડિજિટલ: XY2-100 પ્રોટોકોલ

    એનાલોગ: ±10V

    ડિજિટલ: XY2-100 પ્રોટોકોલ

    એનાલોગ: ±10V

    ડિજિટલ: XY2-100 પ્રોટોકોલ

    ઇનપુટ પાવર જરૂરિયાત (DC)

    ±15V@ 4A મહત્તમ RMS

    ±15V@ 4A મહત્તમ RMS

    ±15V@ 4A મહત્તમ RMS

     355nmએફ-થેટા લેન્સes

    ભાગ વર્ણન

    ફોકલ લંબાઈ (મીમી)

    સ્કેન ફીલ્ડ

    (મીમી)

    મહત્તમ પ્રવેશ

    વિદ્યાર્થી (મીમી)

    કામનું અંતર(mm)

    માઉન્ટ કરવાનું

    થ્રેડ

    SL-355-360-580

    580

    360x360

    16

    660

    M85x1

    SL-355-520-750

    750

    520x520

    10

    824.4

    M85x1

    SL-355-610-840-(15CA)

    840

    610x610

    15

    910

    M85x1

    SL-355-800-1090-(18CA)

    1090

    800x800

    18

    1193

    M85x1

    355nm બીમ વિસ્તરણકર્તા

    ભાગ વર્ણન

    વિસ્તરણ

    ગુણોત્તર

    ઇનપુટ CA

    (મીમી)

    આઉટપુટ CA (mm)

    હાઉસિંગ

    ડાયા(મીમી)

    હાઉસિંગ

    લંબાઈ(મીમી)

    માઉન્ટ કરવાનું

    થ્રેડ

    BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5)

    3X

    10

    33

    46

    84.5

    M30*1-M43*0.5

    BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5)

    5X

    10

    33

    46

    84.5

    M30*1-M43*0.5

    BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5)

    7X

    10

    33

    46

    80.3

    M30*1-M43*0.5

    BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5)

    8X

    10

    33

    46

    90.0

    M30*1-M43*0.5

    BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5)

    10X

    10

    33

    46

    72.0

    M30*1-M43*0.5

    355nm મિરર

    ભાગ વર્ણન

    વ્યાસ(mm)

    જાડાઈ(mm)

    કોટિંગ

    355 મિરર

    30

    3

    HR@355nm, 45° AOI

    355 મિરર

    20

    5

    HR@355nm, 45° AOI

    355 મિરર

    30

    5

    HR@355nm, 45° AOI


  • અગાઉના:
  • આગળ:

  • સંબંધિત વસ્તુઓ